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X光鍍層測(cè)厚儀的使用注意事項(xiàng)

基體金屬特性

• 對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
• 對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

基體金屬厚度

檢查基體金屬厚度是否超過(guò)臨界厚度，如果沒(méi)有，可采用3.3）中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。

邊緣效應(yīng)

不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。

曲率

不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。

讀數(shù)次數(shù)

通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。

表面清潔度

測(cè)量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。